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QSense EQCM-D 在 CO2 电还原界面重构研究中的应用

更新时间:2026-06-17      点击次数:18


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上海交通大学龙霞/赵一新、北京大学齐利民团队ACS Nano:应用 QSense EQCM-D揭示铜基预催化剂电化学重构与CO2RR产物由C1C2+转变

QSense EQCM-D CO2 电还原界面重构研究中的应用

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一图读懂

论文

Electrochemical Modulation of Precatalysts Tailors the Cu Coordination Environment to Shift CO2RR Products from C1 to C2+

期刊

ACS Nano, 2026, 20, 14669-14680

团队

上海交通大学龙霞、赵一新;北京大学齐利民等

核心结论

电化学重构使 Cu 配位环境从 Cu-N 主导转向 Cu-Cu 主导,CO2RR 产物由 CH4 C1 产物转向 C2H4 C2+ 产物。

QSense 作用

EQCM-D 模式原位记录 Δf ΔD,并结合 QSense DFind / Kelvin-Voigt 模型解析界面质量变化、离子吸附和黏弹性差异。

 

 

研究背景:真实工作态才是 CO2RR 选择性的关键

电化学 CO2 还原反应(CO2RR)被认为是连接可再生电力与碳资源循环的重要路径。铜基催化剂的特殊之处在于,它既能生成 CH4CO C1 产物,也能通过 C-C 偶联生成 C2H4C2H5OH C2+ 产物。但选择性调控始终困难,因为铜在阴极电位下会发生价态变化、颗粒长大和表面重构,合成态结构并不一定等同于真实活性位。

已有认识表明,低配位 Cu-Nx 位点更利于质子化路径,常导向 CH4;金属 Cu-Cu 位点则更有利于 *CO 二聚和 C-C 偶联。本文的核心问题是:能否通过预催化剂设计,引导铜物种在反应中重构为不同工作态配位环境,并据此改变 CO2RR 产物分布?

研究方法:调控 Cu 含量,跟踪电化学重构

作者以尿素和 CuCl2 为原料,经浸渍、热解和研磨制备氮掺杂碳负载铜基预催化剂 CuxCN。通过改变 CuCl2 用量,选取 Cu2CNCu8CNCu10CN 作为代表样品,再将其制成气体扩散电极,在流动池中经 -0.6 VRHE 处理 1600 s,得到工作态催化剂 CuxCN-c

结构表征方面,研究结合 XANESEXAFSXRDSEMHRTEM XPS 判断 Cu-N / Cu-Cu 配位变化;性能测试方面,流动池 CO2RR 结合 GC 1H NMR 分析气相、液相产物;机制分析方面,则引入原位 ATR-FTIRFTacV QSense QCM-D/EQCM-D,分别观察中间体、电子转移和电极界面质量/黏弹性响应。

实验结果:从 Cu-N Cu-Cu,产物由 C1 转向 C2+

EXAFS 拟合显示,Cu2CN-c 仍以 Cu-N 配位为主,Cu-N 配位数约 3.0;随着 Cu 含量升高,Cu-N 配位数降至 Cu8CN-c 1.3 Cu10CN-c 1.2,而 Cu-Cu 配位数从 0.4 升至 4.5 6.3这说明电化学处理并非简单还原铜",而是将预催化剂推向不同的工作态配位结构。

这种结构差异直接反映在产物选择性上。Cu2CN-c 更倾向于 CH4,在 -0.8 VRHE FE(CH4) 31%jCH4 34 mA cm-2Cu10CN-c 则显著促进乙烯生成,FE(C2H4) 42%jC2H4 150 mA cm-2。随 Cu-Cu 配位增强,C2H4/CH4 法拉第效率比从 0.37 提升至 42C2+/C1 比从 0.19 提升至 2.10,说明反应路径已由质子化主导转向 C-C 偶联主导。

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1  CO2RR 性能与转化效率。Cu10CN-c 显示更高 C2H4 选择性和部分电流密度,体现 Cu-Cu 配位对 C-C 偶联的促进作用。

QSense EQCM-D:把重构过程转化为可读的界面信号

本文中,QSense EQCM-D 的作用非常关键。作者使用百欧林 QSense耗散型石英晶体微天平分析仪(QCM-D开展 EQCM-D 测量,将 Cu2CN Cu10CN 粉末沉积在电化学金传感器上,以 Ag/AgCl 为参比电极、Pt 为对电极,在 1 M KOH 中施加 -0.1 VRHE 1600 s,同步记录多谐波频率变化 Δf 和耗散变化 ΔD

结果显示,Cu2CN 在施加电位后出现更大的频率与耗散响应,说明其界面存在更明显的 H+K+ 等阳离子吸附、质量变化和黏弹性贡献;这与 Cu-N 主导界面更容易吸附中间体、促进质子化路径相吻合。相比之下,Cu10CN Δf ΔD 响应较小,表明其还原后形成更刚性的 Cu-Cu 主导界面,离子吸附和黏弹形变有限,但更有利于电子传输与 C-C 偶联。作者进一步使用 QSense DFind 软件和 Kelvin-Voigt 模型拟合,定量提取界面质量负载与耗散变化,使电化学重构"不再只是反应前后表征,而成为可实时追踪的界面过程。

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2 QSense EQCM-D 数据:Cu2CNa)与 Cu10CNb)在 -0.1 VRHE 1600 s 电化学还原过程中的电流、归一化频率变化 Δf/n 与耗散变化 ΔD/nCu2CN 表现出更强质量/黏弹性响应,Cu10CN 则表现出更刚性的金属 Cu-Cu 界面特征。


机制与展望

原位 ATR-FTIR 进一步支持这一判断:Cu2CN-c 中可见 *COOH*CO*CHO*CH3O 等与质子化路径相关的信号,但缺乏明显 *OCCHO 特征;Cu10CN-c 在更负电位下出现与 C-C 偶联中间体相关的 *OCCHO 信号,并随 FE(C2H4) 提升而增强。FTacV 结果也显示,Cu10CN-c C-C 偶联相关区域的电子转移信号强。

总体来看,本文建立了预催化剂组成电化学重构工作态 Cu 配位—CO2RR 产物选择性"的清晰关联。未来若将 QSense QCM-D 与流动电解池、原位光谱和长时稳定性测试进一步结合,有望在 CO2RR、电池 SEI、电沉积和腐蚀等体系中,更系统地解析真实电化学界面的质量变化、离子吸附和黏弹性演化。

基金支持

本文工作获得上海市自然科学基金(24ZR1434300)、上海交通大学项目(WH220828001ZXDF280001)、科技部项目(2021YFA1501001)支持;Haijiao Lu 获澳大利亚研究委员会 DECRA 项目(DE230100357)支持。XAS 实验在 ANSTO Australian Synchrotron X-ray Absorption Spectroscopy Beamline 完成。

原文链接
DOI: 10.1021/acsnano.6c01873 

备注

1. 所有图片来源原文

2. 本文中使用的QCM-D仪器型号为百欧林QSense Explorer

 


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