应用QSense EQCM-D揭示n型梯形聚合物的阳离子驱动脱水收缩机制

林雪平大学Simone Fabiano/剑桥大学Clare Grey等团队Nature Materials：应用QSense EQCM-D揭示n型梯形聚合物的阳离子驱动脱水收缩机制

导语

有机混合离子-电子导体（OMIECs）能够同时传输离子与电子，是有机电化学晶体管、生物电子、储能、神经形态器件和可调光子器件的重要材料基础。传统认识通常认为，电化学掺杂伴随溶剂化反离子进入聚合物，薄膜因而持续吸水、增重并膨胀。然而，林雪平大学Simone Fabiano、剑桥大学Clare Grey等团队在Nature Materials发表的研究发现：对典型n型梯形聚合物BBL而言，当掺杂进入较高水平后，质子型阳离子与聚合物骨架形成强氢键，反而会破坏阳离子的水合结构，驱动薄膜排水并发生脱胀。QSense EQCM-D在这一反常现象的发现、阈值定位和离子对比中发挥了关键作用。

核心信息

研究背景：OMIEC并不只是“吸水膨胀"

OMIEC的功能依赖离子与共轭聚合物之间的耦合。反离子进入薄膜后，一方面补偿电子电荷，另一方面携带水合层并改变链间距、力学状态和局域介电环境。过去的大多数模型将“离子注入"和“水进入"视为同步过程，但实验上很难把离子质量与耦合水质量区分开，也难以解释某些材料在高掺杂下电导升后降的反双极性行为。

本研究选择侧链自由、电子传输型梯形聚合物BBL作为模型体系，比较NH4Cl与NaCl等电解质。BBL具有较强的羰基和含氮位点，可与不同阳离子产生差异化相互作用，因此适合追踪“阳离子化学结构-水合状态-聚合物形貌-电荷输运"之间的关联。

研究方法：以QSense EQCM-D为质量变化主线的多模态原位表征

研究人员将BBL旋涂在Ti/Au镀层QSense QSX 338石英芯片上，置于QSense模块中，使用QSense Analyzer同步记录频率与耗散变化。石英晶体同时作为工作电极，配合Pt对电极、Ag/AgCl参比电极和电化学工作站，对电位进行循环及阶梯式调控。质量变化分别采用Sauerbrey方程和QSense Dfind Broadfit黏弹性模型计算，两种方法给出的绝对值不同，但变化趋势一致。

在此基础上，团队进一步通过电化学AFM测量膜厚；利用原位2H NMR区分BBL有序区域内的水与体相水；借助原位红外识别羰基、亚胺位点的氢键或部分质子化；以太赫兹光谱提取短程电导率和迁移率；最后结合DFT、分子动力学以及不同甲基取代铵盐的系统比较，验证阳离子结构对脱胀行为的控制作用。

实验结果与分析一：QSense EQCM-D捕捉到高掺杂区的“反常减重"

在0.1 M NaCl中，BBL随负偏压增大持续增重，符合溶剂化Na+进入薄膜的常规图景。NH4Cl体系则明显不同：低掺杂阶段同样出现频率下降、耗散上升和质量增加，但当电位达到约-0.4 V（相对于Ag/AgCl）后，质量不再随掺杂增加，反而出现下降。该转折在不同扫描方向和去掺杂间隔条件下均可重复，排除了简单的循环历史效应。

QSense EQCM-D提供的不只是一个终点质量。多倍频频率与耗散曲线显示薄膜在每个电位台阶上的快速响应和随后的平衡过程；Sauerbrey与黏弹性模型的一致趋势说明，反常减重并非单纯由膜层软化导致的计算假象。更重要的是，质量转折电位与电导率峰值接近，把界面质量变化与BBL的反双极性电子输运联系起来。

图1  QSense EQCM-D揭示BBL在不同阳离子条件下的质量响应。a为阳离子注入后先溶胀、再排水脱胀的示意图；b为NH4Cl中多倍频Δf/ΔD及Sauerbrey、黏弹性模型得到的质量变化；c显示NaCl中质量持续增加，而NH4Cl在约-0.4 V后出现下降；d为EC-AFM获得的膜厚变化，与EQCM-D趋势相互印证。

实验结果与分析二：减掉的质量主要是水，而不是阳离子

单凭QCM-D无法直接判断流失的是离子还是水，因此研究团队引入原位2H NMR进行分子层面的验证。NH4Cl体系中，BBL内部各向异性水信号在低掺杂时先增强，高掺杂时下降；相对于峰值，2H NMR信号约下降30%，与EQCM-D约25%的质量回落和EC-AFM约30%的厚度回落高度一致。这一对应关系表明，高掺杂下的质量与厚度降低主要来自水排出，而非反离子从膜内撤离。

NaCl体系在高掺杂区只出现水合程度降低和信号平台，并没有净水损失。换言之，两种阳离子都可能在高电荷密度下部分脱水，但只有NH4+与BBL的特异相互作用足以把水真正“挤出"聚合物。EQCM-D、NMR和AFM由此构成完整证据链：质量下降、内部水减少和膜厚收缩同步发生。

实验结果与分析三：氢键网络驱动脱水，并伴随电荷局域化

原位红外显示，NH4Cl中约1632 cm-1的强吸收带在约-0.4 V即出现，而NaCl中要到约-0.7 V后才明显增强。该谱带对应羰基/亚胺位点附近更强的电荷重排、氢键作用及有限的部分质子化。它的出现电位与EQCM-D减重起点、膜厚转折点和电导率峰值相吻合。

太赫兹测试进一步发现，两种电解质中的短程电导率均先升高后降低，峰值之后有效迁移率快速下降，说明高掺杂引起电荷局域化。DFT计算表明，水合NH4+与BBL羰基氧或咪唑氮形成氢键，可稳定还原态并使氧化还原峰间距缩小约0.3 V。分子动力学模拟则显示，随掺杂提高，NH4+平均配位水数约由6降至3，Na+约由10降至6；NH4+-BBL相互作用更强，更容易形成扩展的氢键网络。

为排除“任何大阳离子都会造成减重"的可能，团队又比较了单甲基、二甲基、三甲基和四甲基铵盐。具有可供氢键作用N-H键的质子型铵离子均在高掺杂区出现EQCM-D质量下降；不含N-H键的四甲基铵则与Na+相似，质量持续上升。该对照进一步证明，氢键能力而非电解液pH或单纯离子体积，是触发排水脱胀的主要因素。

图2  不同阳离子对BBL红外响应与EQCM-D质量变化的影响。质子型铵离子（NH4+、MMA+、DMA+、TriMA+）在高掺杂区出现特征吸收增强和质量回落；非质子型TMA+的质量曲线与Na+接近，支持“氢键网络驱动脱水"的机制。

QSense QCM-D在本文中的关键作用

首先，QSense EQCM-D是发现反常脱胀现象的起点。它以纳克级表面质量灵敏度实时记录掺杂过程，使研究人员看到NH4Cl体系并非简单的“掺杂越深、质量越大"，而是在约-0.4 V出现清晰转折。

其次，频率与耗散的同步监测、多倍频响应以及Sauerbrey/黏弹性双模型分析，提高了结论的可靠性，并帮助区分真实质量变化与膜层黏弹性质变化。再次，EQCM-D便于在相同电极构型下快速比较Na+、NH4+及多种甲基取代铵离子，使“阳离子氢键能力决定脱水行为"从单一现象上升为可推广的结构规律。

需要强调的是，QSense QCM-D测得的是与振荡界面耦合的总质量，包含离子、溶剂及聚合物水合层，因此它不能单独给出“哪一种组分离开了薄膜"。本文的价值正在于以EQCM-D确定质量变化的时间和电位窗口，再由2H NMR回答水的去向，由EC-AFM确认形貌收缩，由光谱与模拟解释分子机制。QSense EQCM-D由此成为连接电化学输入、界面质量变化和器件输运性能的核心枢纽。

结论与展望

研究揭示了一种不同于传统“离子注入导致持续溶胀"的OMIEC工作模式：在高掺杂水平下，质子型阳离子与BBL形成较强氢键网络，削弱其水合层并促进水排出，薄膜因此减重、变薄，同时伴随电荷局域化和电导率下降。该机制解释了BBL反双极性的部分来源，也说明电解质并非被动的电荷补偿介质，而是能够主动重塑聚合物的水合结构与电子态。

从材料设计角度看，控制阳离子的氢键供体能力、聚合物骨架的受体位点和局部水合环境，有望在离子输运、体积稳定性和电子迁移率之间建立新的平衡。论文还指出，高掺杂下的脱胀可减轻反复循环中的体积应力，并为有机超表面提供电控光程调制；实验中相对于最大溶胀状态约14%的厚度下降，已能产生具有竞争力的光学路径变化。未来，QSense EQCM-D可进一步用于筛选电解质、聚合物结构和工作电位，建立OMIEC的“离子结构-界面水合-质量/黏弹性-器件性能"数据库。

基金支持

本研究获得Knut and Alice Wallenberg Foundation（2021.0058、2022.0034，含WISE计划）、Swedish Research Council（2020-03243、2022-04053、2022-04553、2023-03651、2024-04871）、欧盟FET-OPEN MITICS项目（964677）、ERC INFER项目（101125879）及林雪平大学SFO-Mat-LiU项目（2009-00971）资助。其他支持包括Marie Skłodowska-Curie IONIC项目（101148701）、Swiss National Science Foundation（200021E_205216）、FNRS/CECI、美国能源部Brookhaven国家实验室、Marie Skłodowska-Curie项目（101022365）及英国EPSRC（EP/W017091/1）。开放获取经费由林雪平大学提供。

原文信息

论文：Cation-polymer interactions drive water expulsion and deswelling in n-type ladder organic mixed conductors
Nature Materials, 2026, 25, 832-839
原文链接：DOI: 10.1038/s41563-025-02478-2

备注

1. 文中图片来源均来自原论文。

2. 本论文使用的百欧林耗散型石英晶体微天平分析仪型号为QSense Analyzer。