耗材包含以下用于操作QSense®仪器的部件：芯片清洗架、芯片清洁溶液、镊子、标准流动模块的螺丝刀、烧杯和管路切割器。

QSense® 高温样品台是一个额外的样品台，可使QCM-D实验拓展到4-150°C的温度条件 下进行。

QSensors石英晶体微天平定制涂层芯片，已经被广泛地应用在多个科研领域，用以解决各种技术难题。

QSense 耗散型石英晶体微天平（QCM-D） 低温真空模块可以在低至10K的温度及真空条件下检测纳米尺度的污染物和气体吸附。

QSense 矿物浮选模块旨在以纳克级精度实时分析液相中分子在芯片表面的吸附和相互作用。通过将模块倒置 （即芯片有效传感器区域）于样品池中，可有效降低液体中的颗粒沉降影响。

QSense 耗散型石英晶体微天平（QCM-D）QSense® ALD模块（原子层沉积）样品架设计用于在真空或气相中进行QCM-D测量。